1550nm 铟镓砷 Hybrid 3D stack LiDAR芯片

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产品介绍


DX517是一款专门为人眼安全打造的堆叠封装远距离探测LiDAR芯片。其SPAD采用基于优乐园半导体核心知识产权的铟镓砷材料,可以在1550nm波段实现高探测效率。该芯片将铟镓砷材料工艺的感光wafer和传统硅工艺的Logic wafer进行混合型堆叠封装。该芯片可以使用在自动驾驶汽车、无人机等各种远距离应用。



关键特性介绍


  • 1550nm InGaAs SPAD
  • Hybrid 3D Stack
  • 300m long distance detection
  • 3D LiDAR technology with high sensitivity SPAD detection
  • Delivers high SNR, wide dynamic range and no multi-path reflections
  • 10um x 10 um BSI pixels
  • 200 x600 SPAD Detection And Ranging pixels
  • Fast on-chip histogram processing
  • Sub-nanosecond light pulse
  • Sunlight on-chip rejection filter and algorithm
  • Programmable Repetition rate
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